Szanghajska Szkoła Elektroniczna Informacji Zawodowej i Technicznej wraz z partnerami z powodzeniem złożyła wniosek o patent na poziomy piec próżniowy, zapewniający precyzyjne i równomierne ogrzewanie.

2 września 2025 r. — Niedawno z informacji opublikowanych przez Państwowy Urząd Własności Intelektualnej wynika, że ​​Szanghajska Szkoła Zawodowa Elektronicznych Technologii Informacyjnych i Yifa Schmalz Industrial Furnace (Shanghai) Co., Ltd. wspólnie złożyły wniosek o patent na wynalazek zatytułowany „Poziomy piec próżniowy z jednolitą funkcją grzania”. Patent o numerze publikacji CN120555705A został zgłoszony w lipcu 2025 r.

Patent ten dotyczy technologii pieca próżniowego i w szczególności dotyczy typowego wyzwania branżowego, jakim jest nierówny rozkład temperatury w piecu podczas obróbki w wysokiej temperaturze. Proponuje rozwiązanie w postaci poziomego pieca próżniowego z wydajnym i równomiernym ogrzewaniem.

Ten poziomy piec próżniowy składa się z wielu modułów podstawowych, w tym korpusu pieca, drzwi pieca, układu próżniowego, panelu atmosfery, układu wody chłodzącej, układu pneumatycznego, układu cyrkulacji, układu wykrywania i sterowania oraz podstawy. Kluczowa innowacja polega na integracji systemu wymuszonego obiegu gazu z precyzyjnym systemem wykrywania i kontroli. Monitorując w czasie rzeczywistym wiele temperatur w piecu i dynamicznie dostosowując strategię ogrzewania, zapewnia bardzo spójne temperatury we wszystkich strefach podczas całego procesu ogrzewania.

Konstrukcja ta znacznie poprawia stabilność jakości procesu obróbki cieplnej i jest szczególnie odpowiednia do precyzyjnej obróbki cieplnej materiałów, obróbki półprzewodników i produkcji wysokiej klasy, która wymaga rygorystycznej jednorodności temperatury.

Patent ten jest nie tylko znaczącym osiągnięciem w promowaniu innowacji technologicznych poprzez współpracę uniwersytetów z przedsiębiorstwami, ale także zapewnia nowe wsparcie techniczne w celu poprawy wydajności i zastosowań przemysłowych urządzeń do próżniowej obróbki cieplnej w moim kraju. W przyszłości obie strony będą w dalszym ciągu pogłębiać współpracę między przemysłem, uniwersytetami i badaniami, aby promować wczesną industrializację tej technologii.
Źródło: Departament Informacji Rynkowej